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ESDi平臺是一款先進的芯片級ESD(靜電防護)驗證平臺，為設計流程的各個階段提供定制化解決方案。該平臺包括原理圖級HBM(人體模型)檢查工具ESDi-...
近年來隨著人工智能浪潮的興起，數據中心和服務器市場對于內存性能的要求達到了前所未有的高度。HBM（高帶寬內存）憑借其卓越的性能優勢，如高帶寬、低功耗、高...
HBM是 Human-Body Model的簡稱，即我們所熟知的ESD靜電放電里的人體放電模型，表征芯片的抗靜電能力，電子工程師都知道這個參數越高代表芯...
先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor ...
在電子領域，有一個常常被忽視卻又可能帶來巨大危害的“隱形殺手”——ESD（Electrostatic Discharge，靜電放電）。靜電放電產生的瞬時...
在芯片制造與使用的領域中，靜電是一個不容小覷的威脅。芯片對于靜電極為敏感，而HBM（人體模型）測試和CDM（充放電模型）測試是評估芯片靜電敏感度的重要手段。
ESD HBM測試結果差異較大的原因，通常包括設備/儀器差異、?校準和維護水平不同、?環境條件差異、?測試樣本差異、?測試操作員技能和經驗差異以及測試方...
? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 時代的必需品作為行業主流存儲產品的動態隨機存取存儲器 DRAM 針對不同的應用領域定義了不同的產 品，幾...
在高性能圖形處理領域，內存技術起著至關重要的作用。本文介紹兩種主要的圖形內存技術：高帶寬內存（HBM）和圖形雙倍數據速率（GDDR），它們在架構、性能特...
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）自今年2月初閃迪首次提出HBF概念以來，越來越多的廠商加入HBF這一行業。近日， SK海力士推出了名為“AIN系列”的全新...
相對于HBM、GDDR和DRAM，企業級SSD優勢在于彌補了數據供給速度與計算速度之間的巨大鴻溝，特別是全新的CPU、GPU在算力、核心數量、AI吞吐量...
電子發燒友網綜合報道，在芯片封裝技術向HBM?4/5世代升級的浪潮中，一種名為Low-α球鋁（低α射線球形氧化鋁）的關鍵材料正從幕后走向臺前。這種材料因...
2025-11-02 標簽：HBM 1.1萬 0
紫光國芯存儲芯片國產替代方案：打破DDR5/HBM芯片供應鏈瓶頸
貞光科技作為紫光國芯核心代理商，主推其DDR5/HBM國產替代方案。紫光國芯的高性能存儲產品已廣泛應用于信創及數據中心，貞光科技提供全線產品供應與技術服...
在人工智能與高性能計算浪潮的席卷下，HBM（高帶寬內存）以其獨特的性能優勢，成為半導體市場的“寵兒”。市場研究機構Gartner的數據顯示，2025年H...
HBM通過使用3D堆疊技術，將多個DRAM（動態隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進行連接，...
電子發燒友網報道（文/黃晶晶）近日，阿里平頭哥AI算力卡PPU在央視新聞被曝光，在“國產卡與NV卡重要參數對比”表格中顯示，其PPU在顯存、片間帶寬等多...
全球首款HBM4量產：2.5TB/s帶寬超越JEDEC標準，AI存儲邁入新紀元
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲器（HBM4）的開發，并同步進入量產階段，成為首家向英偉達等核心客戶...
2025-09-17 標簽：HBM 5.7k 0
奧托立夫聯合開發具有損傷預測功能的人體模型Safer HBM
在追求極致安全的道路上，傳統碰撞假人提供了寶貴的數據，但始終無法精準模擬人體復雜組織的真實損傷過程。這一瓶頸，如今由革命性工具人體模型HumanBody...
電子發燒友網綜合報道，NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高帶寬內存 (X-HBM) 架構。該架構旨在滿足生成式AI和高性...
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