電子發燒友網報道（文/莫婷婷）隨著人工智能與自動化技術的深度融合，機器人正從單一執行工具演變為具備感知、決策與交互能力的智能體。在機器人發展過程中，多層陶瓷電容器（MLCC）扮演著至關重要的角色。在業內企業中，微容科技憑借在高端MLCC領域的持續創新，正在為機器人產業提供關鍵支撐，助力其向高集成、高可靠、智能化方向邁進。

MLCC具有體積小、容量大、穩定性高、耐高溫高壓等優點，廣泛應用于各類電子設備中。在機器人系統中，MLCC是電源濾波、信號耦合、噪聲抑制的核心組件，保障系統穩定運行。

微容科技FAE總監肖帥在公開演講時分享了一組市場數據：2021年至2027年，全球機器人對MLCC的需求呈現顯著增長趨勢。其中，消費類機器人如掃地機、服務機器人需求最為旺盛，2021年MLCC用量達40000KK PCS，預計到2027年將突破130000KK PCS；工業機器人需求穩步上升，從2021年的1315KK PCS增至2027年的1625.4KK PCS；而特種機器人則因高可靠性要求，MLCC用量呈指數級增長，2027年預計將達450KK PCS。

機器人系統通常由感知、決策、執行、通信、電源、人機交互六大功能模塊構成，MLCC在各環節均有廣泛應用。肖帥指出，MLCC在機器人六大核心模塊中的應用。

一是控制系統：用于主控芯片的電源去耦和瞬態響應補償，確保處理器在高速運算中穩定工作。二是驅動系統：承受電機啟動時的高壓脈沖電流，保護電機驅動電路免受電壓沖擊。

三是通訊模塊：實現射頻前端信號濾波與電磁兼容性優化，提升無線通信穩定性。

四是電源管理系統：主要是瞬態電壓抑制、儲能緩沖。五是人機交互：在語音識別、攝像頭模組等接口中抑制噪聲，保持攝像頭穩定等。六是仿生系統，主要是控制信號的高頻響應和穩定性。

從機器人組成結構來看，MLCC主要集中在激光雷達、毫米波雷達、AI芯片、MCU、伺服電機、通信芯片、關鍵部件中。微容科技對宇樹 H1系列拆解后得到典型單體MLCC用量的情況，其中根據封裝尺寸、電壓級別、高低容的不同，使用到MLCC的數據也不一樣。根據微容科技的觀察，未來MLCC在機器人領域的發展趨勢為：小尺寸、高電壓&高容占比高。

作為中國領先的MLCC制造商，微容科技近年來在機器人領域持續投入研發，推出了專為智能機器人設計的高性能MLCC產品線，在高容量、高可靠性、小型化等方面取得重大突破。

在高容量突破方面，微容科技推出最大容量突破至220μF的MLCC產品，有效緩解了AI芯片在突發負載下的電壓波動問題，提升了系統運行穩定性。在

高可靠性方面，工業與特種機器人常處于高溫、振動、潮濕等惡劣環境中。微容科技采用自主研發的超細高可靠性陶瓷材料，以及高可靠結構，使MLCC具備優異的抗熱沖擊、抗機械應力能力，實現了105℃-150℃高溫覆蓋，適用于倉儲物流機器人、戶外巡檢機器人等場景。

在小型化與高密度方面，面向消費類機器人和微型機器人，微容科技可以提供0201-0402尺寸系列MLCC，配合高密度PCB設計，大幅節省空間，助力機器人實現輕量化與小型化。

肖帥認為，未來MLCC在機器人領域有三大發展趨勢。一是AI與邊緣計算融合驅動高密度MLCC需求。隨著機器人搭載更多傳感器與AI算法，系統對實時處理能力要求越來越高。這將推動高頻率、低損耗、高Q值MLCC在AI芯片、邊緣計算模塊中的應用激增，尤其在6GHz以上頻段的信號完整性保障方面，MLCC將成為關鍵技術支撐。二是小型化加速催生超微尺寸MLCC。機器人向更緊湊、靈活的方向發展，對元器件尺寸提出極限挑戰，0201及更小尺寸的MLCC占比將持續增加。三是功率密度提升帶動高容量MLCC普及，成為提升機器人續航與動態性能的關鍵。