制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產
電子發燒友網綜合報道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預計將...
半導體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
法動科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互連難題
在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天，先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾...
半導體制造中的多層芯片封裝技術
在半導體封裝領域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴格篩選，確保堆疊或并聯芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導致整體封裝...
熱壓鍵合工藝的技術原理和流程詳解
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進的半導體封裝工藝技術，通過同時施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術能夠在微觀層面上實現材料間的牢固連...
破解熱致失效困局：深入解析負熱膨脹材料ULTEA?在高端電子封裝中的應用
隨著5G通信、人工智能、高性能計算（HPC）以及新能源汽車電子的迅猛發展，電子設備正朝著更高集成度、更高功率密度和更嚴苛工作環境的方向演進。在這一進程中，一個經典的物理難題——...
AI+數據中心雙輪驅動！WSTS預測2025年全球半導體規模7720億美元
近日，WSTS發布全球半導體市場的最新報告，WSTS預估，2025年全球半導體營收可望達7,720億美元，較先前預估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內存市場，特別是人工智能應用及數據...
今日看點：華為 AI 玩具開售即秒罄；英特爾前CEO：GPU時代將走向終點
機構：2025年Q2中國大陸云基礎設施市場增速超20% Omdia的數據顯示，2025年第二季度中國大陸云基礎設施服務市場規模達到124億美元，同比增長21%，這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 標簽： 974
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發布，一加首發
11月26日，高通在北京發布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產品市場總監馬曉民強調，兩款芯片并非“Pro版...
芯片封裝方式終極指南（下）
到目前為止，我們已經了解了如何將芯片翻轉焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術。所謂2.1D/2.3D 封裝技術，是將 Flip-Chip 與類似 RDL 的工藝相結合...
芯片封裝方式終極指南（上）
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術的發展趨勢。...
今日看點：字節跳動將于明年發布搭載自研芯片的PICO新品；臺積電起訴羅唯仁
華為麒麟9030芯片現身，華為Mate80 Pro Max手機已經搭載 11月25日，華為正式發布華為Mate80 Pro Max手機。華為常務董事、產品投資委員會主任及終端 BG 董事長余承東表示，Mate80 Pro Max采用全新雙環設...
2025-11-26 標簽： 917
94億顆！英飛凌汽車半導體放大招，推進汽車RISC-V生態和本地化戰略
“2025 年，我們在汽車業務本土化征程上邁出了關鍵一步——覆蓋從產品定義的深度、生態合作的廣度，到量產交付的速度。面向未來，我們將繼續夯實系統級的解決方案和廣泛的產品組合，加...
深圳中國首個光量子計算機制造工廠落成
據央視新聞報道；在24日；深圳南山區國內首個光量子計算機制造工廠正式進入小規模生產階段，據悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發、制造、測試于一體，用于實現光量...
博世全球最小三軸加速度計的封裝工藝對比
在我們日常使用的智能手機、智能手表、無線耳機和健康穿戴設備中，藏著一顆顆微小的芯片，負責感知我們的動作、姿態與周圍環境。...
軸承銹蝕的主要原因分析
軸承銹蝕的主要原因分析 環境因素 濕度：空氣中濕度的大小對軸承的銹蝕速度有很大的影響。在臨界濕度下，金屬銹蝕的速度很慢，一旦濕度超過臨界濕度，金屬銹蝕的速度會突然上升。鋼鐵...
2025-11-22 標簽：軸承 1479
英特爾攜本地生態伙伴發布雙路冷板式全域液冷服務器，引領數據中心散熱與能
1月19日，在重慶舉辦的2025英特爾技術創新與產業生態大會上，英特爾攜手本地生態伙伴——新華三、英維克、憶聯及國內領先內存廠商，發布了基于英特爾?至強?6900系列性能核處理器的雙路冷...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網監